Imc层与焊锡脱离

表面装贴技术 -
◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC,使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有等我继续说。